A csúcsminőségű{0}}gyártási terület iterációjával a PCB gyártási minősége közvetlenül meghatározza a végberendezések megbízhatóságát. A hagyományos kézi minőségellenőrzés során a kimaradt észlelési és téves megítélés aránya meghaladja a 20%-ot, ami nehezen adaptálható a nagy-precíziós gyártáshoz. Az AOI észlelési pontossága legfeljebb 0,01 mm, a téves megítélés aránya legfeljebb 3%, a hatékonyság pedig több mint 20-szor nagyobb, mint a kézi munkáé, megvalósítva a minőségellenőrzés szabványosítását.
A következők az AOI által észlelt gyakori hibatípusok.
(I) Forrasztási hibák: legnagyobb arányban, közvetlenül befolyásolják az áramkör vezetőképességét
A forrasztási hibák az AOI által észlelt összes hiba több mint 60%-át teszik ki, többnyire az SMT-folyamat során, és olyan abnormális paraméterek miatt, mint a forrasztópaszta adagolása és a forrasztási hőmérséklet. 4 általános típus létezik:
- 1. Hidegforrasztó kötés (álforrasztó kötés)
- Jellemzője a forrasztóanyag és a csapok/betétek közötti elégtelen érintkezés, ami az elégtelen forrasztópaszta, hőmérséklet-ingadozás stb. miatt következik be. Például: Az autóipari csatlakozó csapjának hideg forrasztását a kemence abnormális hőmérséklete okozza, amely kiemelkedő rejtett veszélyekkel jár.
- 2. Áthidalás (rövidzárlat)
- A szomszédos betéteket és csapokat a forrasztásfelesleg köti össze, amelyet a túl sok forrasztópaszta, rossz elhelyezés stb. okoz.
- 3. Elégtelen/Túl sok forrasztás
- A nem elegendő forrasztás befolyásolja a csatlakozás erősségét, és a túl sok forrasztás hajlamos áthidalást okozni, mindkettő a forrasztópaszta nyomtatásával kapcsolatos. A sablon és a nyomtatási paraméterek optimalizálása több mint 80%-kal csökkentheti a hibaarányt.
- 4. Tombstoneing (Drawbridge Effect)
- A forgács alkatrészének egyik vége megemelkedett, ami a párna egyenetlen melegítése, a rossz elhelyezés stb.
(II) Áramköri hibák: a jelátvitelt befolyásoló, kiemelkedő rejtett veszélyek magas{0}}frekvenciás forgatókönyvekben
Az áramköri hibák körülbelül 20%-át teszik ki, többnyire a NYÁK-áramkör gyártási folyamatában fordulnak elő, és nyilvánvalóbb rejtett veszélyek a nagy-frekvenciás forgatókönyveknél. 3 általános típus létezik:
- 1. Áramkör szakadás/szakadás
- Szakadás van az áramkörben, amit túl-marat, túl vékony áramkör stb. okoz.
- 2. Áramkör rövidzárlat
- Szükségtelen vezetés a szomszédos áramkörök között, ami az elégtelen maratáshoz, a hordozó szennyeződéséhez stb.
- 3. Áramköri bevágás/sorja
- Befolyásolja az áramköri impedancia stabilitását, amelyet a maratás és az expozíció okoz. Az AOI pontosan tudja azonosítani, és támogatja a folyamatok optimalizálását.
(III) Alkatrészhibák: az elhelyezés és a bejövő anyagok kettős hatása, amelyek hajlamosak működési hibára
Az alkatrészhibák mintegy 15%-át teszik ki, többnyire az elhelyezési folyamat során jelentkeznek, és néhány a beérkező anyagokkal kapcsolatos. 3 általános típus létezik:
- 1. Hiányzó/rossz komponens
- A megfelelő alkatrész elhelyezésének elmulasztása vagy inkonzisztens modell/polaritásváltás, amelyet a behelyezőgép meghibásodása, bejövő anyaghiba stb.
- 2. Alkatrészeltolás/ferdeség
- A megengedett tartományt meghaladó elhelyezési eltérés hajlamos másodlagos hibákat okozni. Az AI vision{1}}irányítású AOI alkalmazása több mint 90%-kal csökkentheti a hibaarányt.
- 3. Alkatrész sérülése/szennyeződése
- A rossz bejövő anyagok, a tisztátalan környezet stb. okozta, ami befolyásolja a termék teljesítményét.
(IV) Egyéb hibák: Felejthetetlen rejtett veszélyek a részletekben
Az egyéb hibák körülbelül 5%-át teszik ki, beleértve a PCB-karcolásokat, a tűsíkbeli eltéréseket, stb. A tű-koplanaritás eltérése a hagyományos 2D AOI vak területe, amelyhez 2D+3D berendezés szükséges az azonosításhoz.
