Az AXI (Automated X-Ray Inspection) egyfajta optikai ellenőrző rendszer, amelyet a PCBA ellenőrzésére használnak.
Az elv a következő: Amikor az összeszerelt áramköri kártya (PCBA) a vezetősín mentén belép a gépbe, az áramköri kártya fölött található egy röntgensugárzó cső, és az általa kibocsátott röntgen átmegy az áramköri lapon, és a detektor alá helyezzük, mert a forrasztási kötések nagy mennyiségű ólmot tartalmaznak, amely képes elnyelni a röntgensugarakat, összehasonlítva az üvegszálon, rézen, szilíciumon és más anyagokon áthaladó röntgensugarakkal, a forrasztón besugárzott röntgensugarakkal az ízületek nagyon felszívódnak. Sőt, a fekete foltok jó képeket produkálnak, ami a forrasztási kötések elemzését meglehetősen intuitívvá teszi, így az egyszerű képelemző algoritmusok automatikusan és megbízhatóan ellenőrizhetik a forrasztási kötések hibáit.
Az AXI technológia a korábbi 2D ellenőrzési módszerről a 3D ellenőrzési módszerre fejlődött. Az előbbi egy átviteli röntgenvizsgálati módszer, amely tiszta képet ad az alkatrészek forrasztási kötéseiről egyetlen panelen, de a széles körben használt kétoldalas szerelő áramköri lapok esetében a hatás nagyon gyenge lesz, ami a mindkét oldalon a forrasztási kötések vizuális képei átfedik egymást Rendkívül nehéz megkülönböztetni. A 3D-s vizsgálati módszer réteges technológiát alkalmaz, vagyis a nyaláb bármely rétegre fókuszálódik, és a megfelelő képet egy nagy sebességgel forgó fogadó felületre vetítik. A nagy sebességgel forgó vevőfelület nagyon egyértelművé teszi a képet a fókuszponton, míg a más rétegeken lévő képeket kiküszöböli, így a 3D-s vizsgálati módszer önállóan képes az áramköri lap mindkét oldalán lévő forrasztási kötések képalkotására.
Az AXI technológia viszonylag kiforrott vizsgálati technológia, és a folyamathibák lefedettsége nagyon magas, általában több mint 97%. Kis tételű gyártásnál az AXI általában akkor használható, ha speciális csomagolású eszközökkel ellátott termékeket is tartalmaznak.
