Az In-Circuit Test (ICT) egy precíz elektromos tesztelési módszer, amelyet a teljesen összeszerelt PCBA-k ellenőrzésére használnak. Ellentétben a vizuális ellenőrzéssel vagy a funkcionális teszteléssel, az ICT közvetlenül méri az egyes alkatrészek és áramkörök elektromos jellemzőit, így biztosítva a gyártási hibák korai felismerését. Ez a folyamat különösen fontos a nagy-sűrűségű PCBA-gyártásban, ahol az olyan összetevők, mint az ellenállások, kondenzátorok, IC-k és BGA- vagy CSP-csomagok sűrűn vannak csomagolva.
Az ICT során a szögekből álló-ágy-rögzítés vagy szondarendszer érintkezik a PCBA tesztpontjaival vagy forrasztóbetétjeivel. A tesztgép kis feszültségeket vagy áramokat alkalmaz minden egyes áramköri csomópontra, és olyan paramétereket mér, mint az ellenállás, a feszültség és a dióda polaritása. Ezeket a leolvasott értékeket összehasonlítják a tervezési specifikációkkal, hogy azonosítsák a lehetséges problémákat, beleértve a szakadt áramköröket, rövidzárlatokat, az alkatrészek helytelen elhelyezését vagy a sérült alkatrészeket.
Az IKT kiegészíti a többi PCBA minőségellenőrzési módszert. Míg az AOI (Automated Optical Inspection) ellenőrzi az alkatrészek elhelyezését és a forrasztás megjelenését, a röntgenvizsgálat pedig kiértékeli a rejtett forrasztási kötéseket a BGA vagy CSP csomagokban, az ICT ellenőrzi a kártya minden alkatrészének elektromos teljesítményét. Az FCT-vel (Functional Circuit Testing) kombinálva az ICT biztosítja, hogy minden PCBA megfeleljen a szigorú megbízhatósági és teljesítményi szabványoknak.
Az ICT integrálásával a PCBA gyártási munkafolyamatába a gyártók jelentősen csökkenthetik a hibákat, javíthatják a hozamot, és rendkívül megbízható szerelvényeket szállíthatnak fogyasztói elektronikai cikkekhez, autóipari rendszerekhez, orvosi eszközökhöz és ipari vezérlőalkalmazásokhoz.
