Az üvegátmeneti hőmérséklet (TG) értékét figyelembe kell venni, amikor a PCB -anyagokat az SMT chipgyárban választja. Ez az érték a PCB hőmérséklete, amikor az anyag szilárdról folyadékra változik. Ha az SMT feldolgozása meghaladja ezt a hőmérsékletet, akkor az anyag már nem tudja játszani a szerepét. A legtöbb szabványos PCB olyan anyagból készül, amelynek TG -je 140 vagy annál magasabb, és képes ellenállni a legmagasabb 110 Celsius fokú munkahőmérsékletnek. A magasabb TG -értékkel rendelkező PCB azonban alkalmas lehet az egyes alkalmazásokhoz.
Az FR4 anyag nem alkalmas a magas hőmérsékletnek kitett berendezésekre. Például sokféle FR4 anyag nem támogatja az ólommentes forrasztást. Az ólommentes forrasztáshoz 250 Celsius foknál nagyobb hőmérsékletet igényel, amely sokkal magasabb, mint a sok FR4 verzió TG-je. Ezenkívül a vékonyabb anyagok nem alkalmasak hornyokkal ellátott áramköri táblákra. A nagy teljesítményű FR4 laminátumok azonban használhatók. Ez az anyag tartósabb, és jobb hőtulajdonságokkal rendelkezik, mint a szokásos FR4, miközben fenntartja a gyárthatóságot. Egy tipikus FR4 PCB az SMT chip -feldolgozásban kb. Ez az anyag azonban ezen a hőmérsékleten törékeny repedéseket és stressz PCB -t okoz. Ezért a legjobb, ha az FR4 PCB ennél hidegebbé teszi. Hasznos azonban, hogy a repülőgéppályán lévő PCB ellenálljon, mínusz 150 Celsius fok.
A TG érték szintén fontos tényező, amelyet figyelembe kell venni. A magas TG -vel rendelkező anyagok javíthatják az FR4 PCB hőállóságát és kémiai ellenállását. Ezenkívül a magasabb TG -érték növeli a PCB méretének stabilitását. Az SMT feldolgozó üzemek üvegátmeneti hőmérséklete (TG) a polimerek kulcsfontosságú jellemzője. Ez az üvegátmeneti hőmérséklet (TG) azt a pontot jelzi, amikor a polimer merev állapotból lágyabb állapotba vált. A legtöbb esetben hőre lágyuló műanyagra van szükség ezen hőmérsékleti tartomány alatt, miközben az elasztomereket ezen hőmérsékleti tartomány felett használjuk.
