Az ólom-mentes forraszanyag gyengébb folyóképessége, forraszthatósága és nedvesíthetősége miatt, mint az ólom-alapú forraszanyag, különösen, ha OSP-eljárást használnak az áramköri lapokon, a párnák hajlamosak az oxidációra, ami gyakran nagy nedvesítési szögeket és rézhatást eredményez a betéteken.
Az ólommentes -korszak érkezése és a finom pitch összeszerelési technológia megjelenése nitrogénnel töltött újrafolyó forrasztáshoz vezetett
Az eljárás és a berendezések javították az újrafolyós forrasztás minőségét és hozamát, és az újrafolyós forrasztás fejlesztési irányává váltak.
A nitrogén-visszafolyó hegesztésnek a következő előnyei vannak:
(1) Megakadályozza és csökkentse az oxidációt
(2) Növelje a hegesztési nedvesítési erőt és gyorsítsa fel a nedvesítési sebességet
(3) Csökkentse a forrasztógolyók képződését, kerülje az áthidalást, és érjen el jobb hegesztési minőséget
Különösen fontos az alacsonyabb aktivitású forrasztópaszta használata, miközben javítja a forrasztási kötés teljesítményét és csökkenti az alapfelület elszíneződését. Hátránya azonban, hogy jelentősen megnő a költség, ami a felhasznált nitrogén mennyiségével nő. Ha el kell érnie az 1000 ppm oxigéntartalmat és az 50 ppm oxigéntartalmat a kemencében, a nitrogéntartalom-tesztet általában egy megfelelő online oxigéntartalom-elemzővel végzik el. Az oxigéntartalom-vizsgálat elve az, hogy az oxigéntartalom-elemzőt először nitrogén-visszafolyásos hegesztéssel csatlakoztatják a gyűjtőponthoz, majd a gázt összegyűjtik. Az oxigéntartalom-érték tesztelése és oxigéntartalom-elemzővel történő elemzése után megkapjuk a nitrogéntartalom tisztasági tartományát.
A BQC Electronics több mint húsz éve termeszti az SMT SMT chipeket, törekedve a kiváló minőségre. Felszereltünk egy 10 hőmérsékleti zónás nitrogén visszafolyásos forrasztókemencét, hogy a legmagasabb minőségű termékeket és szolgáltatásokat biztosítsuk az Ön elektronikai termékei igényeinek kielégítésére.
