A forrasztópaszta a PCBA-gyártás Surface Mount Technology (SMT) fogyóanyaga, amely finom ötvözetporból, folyasztószerből és adalékanyagokból álló paszta keverék, amelynek viszkózus textúrája hasonló a fogkrémhez [superscript:3]. Integrálja a forrasztóanyagokat és a segédanyagokat, lehetővé téve a mikro-komponensek és a PCB-betétek közötti megbízható kapcsolatot az újrafolyós forrasztási folyamaton keresztül, és széles körben használják az elektronikai termékek összeszerelésében.
A forrasztópaszta fő alkotóelemei határozzák meg a teljesítményét: az ötvözetpor (a fő funkcionális rész) jelenleg főként ólom-mentes ötvözetek, mint például a SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) a nagy-megbízhatósági forgatókönyvekhez és az Sn-Bi sorozat az alacsony-hőmérséklethez; a folyasztószer felelős az oxidok eltávolításáért, a felületi feszültség csökkentéséért és a hegesztés közbeni reoxidáció megelőzéséért, a főáramú típus pedig nem-tiszta folyasztószer a nagy hatékonyság és a környezetvédelem érdekében.
A gyakorlati alkalmazás során a forrasztópasztát stencilnyomtatással pontosan felhordják a NYÁK lapokra, majd ráhelyezik a felületre szerelhető alkatrészeket, végül visszafolyó kemencében hevítik [superscript:8]. A fluxus először aktiválódik a felület tisztítására, majd az ötvözetpor megolvad, és beszivárog a párnákba és az alkatrészek csapjaiba, és lehűlés után szilárd forrasztási kötéseket hoz létre. Teljesítményparaméterei, mint például a részecskeméret, a viszkozitás és a fluxus aktivitás közvetlenül befolyásolják a PCBA termékek hegesztési minőségét és hozamát.
Jelenleg a forrasztópaszta a környezetvédelem, a pontosság és a nagy megbízhatóság irányába fejlődik. Az ólom-
