A Baiqiancheng évek óta elkötelezett amellett, hogy teljes körű és magas hozzáadott értékű PCBA-megoldásokat biztosítson ügyfeleinek a megoldásoktól a termékekig, az alkatrészektől a késztermékekig, ezzel szilárd alapot teremtve az ügyfelek számára a piac megnyitásához és elfoglalásához. Az OEM- és ODM-szolgáltatások cégünk jelentős előnnyel rendelkezik, és az általunk nyújtott szolgáltatások egyöntetű elismerést nyertek ügyfeleink részéről.
1, A PCB alkatrészek elrendezése
1. Amikor az áramköri lapot a visszafolyó forrasztó kemence szállítószalagjára helyezik, az alkatrészek hossztengelyének merőlegesnek kell lennie a berendezés átviteli irányára, hogy megakadályozzák az alkatrészek elsodródását a táblán vagy a "függőleges emlékműben". " a hegesztési folyamat során.
2. A NYÁK-on lévő alkatrészeket egyenletesen kell elosztani, különösen a nagy teljesítményű alkatrészeket kell szétszórni, hogy elkerüljük a NYÁK-on az áramkör működése során a helyi túlmelegedés okozta feszültséget, amely befolyásolja a forrasztási kötések megbízhatóságát.
3. Mindkét oldalra szerelt alkatrészeknél a kétoldali nagy térfogatú készülékeket lépcsőzetesen kell elhelyezni, ellenkező esetben a hegesztési folyamat során a helyi hőkapacitás növekedése miatt a hegesztési hatást befolyásolja.
4. A PLCC / QFP és más, négy oldalon csapokkal rendelkező eszközök nem helyezhetők el a hullámhegy hegesztőfelületére.
5. A hullámhegy-hegesztési felületre szerelt nagyméretű SMT-eszközöknél annak hosszú tengelye párhuzamos legyen a forrasztási hullámcsúcs áramlási irányával, ami csökkentheti az elektródák közötti forrasztási áthidalást.
6. A hullámhegy hegesztési felületén lévő nagy és kis SMT alkatrészeket nem szabad egyenes vonalban elhelyezni, és lépcsőzetesen kell elhelyezni, hogy megakadályozzák a hamis hegesztést és a hegesztés hiányát, amelyet a forrasztási hullám hegesztési hatása okoz.
