- A PCB szeletek elemzésének alapelvei
A szeletelemzési kísérletek jellemzően a vizsgálati minta felületének csiszolását és polírozását foglalják magukban, vagy olyan módszereket alkalmaznak, mint a kémiai polírozás és az elektrokémiai polírozás a karcolásoktól mentes, -tükrös-fényezés érdekében. Ezután egy speciális maratóoldatot használnak a maratáshoz. Különböző anyagok, vagy ugyanaz az anyag különböző irányban különböző mértékben korrodálódnak, különböző jellemzőket tárnak fel és anizotrópiát képeznek. Végül az olyan műszerekkel végzett megfigyelés, mint az elektronmikroszkóp, részletesebb és nagyfelbontású szerkezeti információt nyújt.
- PCB szelet elemzési módszerek
A szeletelemzést általában hosszirányú és vízszintes szeletelésre osztják. A hosszirányú szeletelés magában foglalja a nyomtatott áramköri lap függőleges vágását, lehetővé téve a vastagság mérését a különböző rétegeken, és egyértelműen demonstrálja az elektronikus alkatrészek integritását és a rétegek közötti kapcsolatokat. A vízszintes szeletelés vízszintes, rétegenkénti vágást jelent, hogy megfigyeljük a belső csatlakozásokat és áramköröket az egyes NYÁK-rétegeken belül.
A PCB szeletelemzés mélyebb megértést tesz lehetővé a PCB mikroszerkezetéről és teljesítményjellemzőiről, tovább javítva az elektronikai termékek minőségét, megbízhatóságát és tartósságát.
- Alapvető megfigyelési eszközök a NYÁK-kereszt{0}}metszetek elemzéséhez: Mikroszkópok
Az optikai mikroszkópokat általában a NYÁK-keresztmetszet{0}}elemzésére és ellenőrzésére használják, elsősorban alapvető elemzésekre, például a minta általános szerkezetének, forrasztási kötéseinek és nyomtatott áramköreinek megfigyelésére. A metallográfiai mikroszkópok a metallográfiai mikroszerkezet és a fázisátalakulások mélyreható -elemzésére használhatók.
Az optikai mikroszkópok körülbelül 10-2000-szeres nagyítást biztosítanak. Még kisebb mintákhoz fejlettebb berendezésekre, például pásztázó elektronmikroszkópokra van szükség.
