PCBA RoHS folyamatvezérlési specifikáció
1. A raktárgazdálkodás ellenőrzése
1) Minden bejövő anyagot az IQC megvizsgál
2. Követelmények a folyamattartozékokkal szemben a PCBA-feldolgozó üzemekben
1) Az RoHS-termékekben használt összes folyamattartozéknak meg kell felelnie a RoIS-követelményeknek, és rendelkeznie kell a megfelelő RoHS-teszt minősítési jelentésekkel.
2) Minden ólommentes forrasztóanyagnak (forrasztópaszta újrafolyó forrasztáshoz, forrasztópaszta hullámforrasztáshoz, forrasztóhuzal kézi forrasztáshoz, forrasztógolyók BGA utómunkához stb.) Sn-Ag-Cu ötvözetű forrasztóanyagot kell választani
3. SMT RoHS folyamatvezérlő pontok:
Az ólommentes forrasztási folyamat visszafolyó kemence visszafolyási zónájának csúcshőmérséklete nem nagyobb, mint 250"C, nem alacsonyabb, mint 230"C: 217"C feletti hőmérsékleti feltételek mellett a visszafolyási tartási idő kevesebb, mint 40 másodperc, és kevesebb, mint 90S;
4. A hullámforrasztási RoHS-eljárás szabályozási követelményei
(1) Átviteli sebesség: 0,7–1,2 m/perc;
(2) Előmelegítési hőmérséklet: Az előmelegítési hőmérséklet azt a hőmérsékletet jelenti, amelyet azelőtt elérnek, hogy a PCB érintkezzen a hullámhegy felületével: Előmelegítési hőmérséklet: 110-150 C
(3) Hegesztési hőmérséklet: A hegesztési hőmérséklet nagyon fontos hegesztési paraméter, általában 50 °C ~ 60 °C-kal magasabb, mint a forrasztóanyag olvadáspontja. , ami a PCB hőelnyelésének eredménye. Ónhullám hőmérséklet: 260C~270C. Forrasztási idő: 3-5 mp, minden egyes tábla csak egyszer forrasztható hullámforrasztással.
(4) A hullámforrasztási folyamatnak szabályoznia kell a fluxuspermetezés szabályozását és a hullámmagasság szabályozását a forrasztás során.
A Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. több mint 19 éve üzemelteti saját gyárát. Szigorúan ellenőrzi a PCBA feldolgozási technológiát az ROHS szabványoknak megfelelően, megfelel a magas követelményeknek és a magas színvonalú PCBA minőségnek az évek során, és kiváló minőségű PCBA-t biztosít az ügyfeleknek.
