A Solder Mask Dam egy szigetelő magasított szerkezet, amelyet a PCB felületi forrasztásgátló réteg (zöld olajréteg) tart meg a szomszédos párnák között, és egy "mikro gát" alakú. Alapvető funkciója a párnák fizikai izolálása, hogy megakadályozza az olvadt forrasztóanyag áramlását, hogy hidat képezzenek, a második funkciója pedig a forrasztás utáni érintkezők közötti mikrozárlatok elkerülése (különösen a nagy sűrűségű IC-k).
Mikor kötelező a forrasztómaszk gát?
|
Alkatrész típusa |
Critical Pin Pitch |
Tipikus alkalmazási forgatókönyvek |
|
QFP/LQFP csomagok |
0,5 mm vagy annál kisebb |
Mikrokontrollerek, interfész chipek |
|
SOP/TSSOP csomagok |
0,65 mm vagy annál kisebb |
Memóriaeszközök, PMIC-ek (Energiagazdálkodási IC-k) |
|
Finom{0}}menetű csatlakozók |
0,4 mm vagy annál kisebb |
FPC/kártya-to{1}}kártya csatlakozók |
📌 Iparági szabvány: A forrasztómaszkok gátak kötelező tervezési követelménysé váltak a rövidzárlatok megelőzésére, amikor a csapok osztásköze 0,65 mm vagy annál kisebb.
