A múltban az emberek tisztítása nem volt elegendő, elsősorban azért, mert az elektronikus termékek PCBA sűrűsége nem volt magas, és azt hitték, hogy a maradék fluxus nem vezetőképes és jóindulatú, ami nem befolyásolja az elektromos teljesítményt.
Manapság az elektronikus összeszerelési kialakítás általában miniatürizál, kisebb eszközökkel és távolsággal. A csapok és a párnák egyre közelebb kerülnek, és a rések egyre kisebbek, és a szennyező anyagok beragadhatnak a hiányosságokba. Ez azt jelenti, hogy a kisebb részecskék potenciális hibákat okozhatnak, például rövidzárlatot, ha két párna között hagyják.
Az elmúlt két évben az elektronikus összeszerelő iparban a takarítás iránti kereslet egyre magasabb, nemcsak a termékkövetelmények, hanem a környezetvédelem és az emberi egészség szempontjából is.
Manapság a tisztítási folyamatokat sok PCBA gyártásában és gyártásában használják. A különböző termékek szintje eltérő tisztítószereket, szükséges felszerelést és különböző folyamatokra van szükség. A legtöbb berendezés szállítója tisztítógép -berendezést és tisztító megoldásokat indított, először a maradék anyagokat a gyártó gyárak hegesztése után észlelve és elemezte, majd célzott rendszertisztító megoldásokat nyújtott. Vannak teljesen automatizált online tisztítógépek, félautomata offline tisztítógépek, kézi tisztítógépek stb., Minden víz alapú (ionizált vízzel történő tisztítás), félig víz alapú (kémiai vizes oldatokkal, például szaponifikációs oldat) és minden kémiai oldószer tisztításához. Sok vállalat általában vízalapú tisztítószereket használ és fejlődik a környezetbarátság felé.
A PCBA tisztítási óvintézkedéseit (1) A nyomtatott áramköri összeszerelő alkatrészeket a hegesztés után a lehető leghamarabb meg kell tisztítani (mivel a forrasztási maradványok idővel fokozatosan megkeményednek, és korrozív anyagokat, például fémhallalidokat képeznek), alaposan eltávolítva a maradék forrasztást, forrasztót és más szennyező anyagokat a nyomtatott áramkörből. (2) A tisztítás során fontos, hogy megakadályozzuk, hogy a káros tisztítószerek belépjenek a részlegesen lezárt alkatrészekbe, hogy megakadályozzák az alkatrészek károsodását vagy lehetséges károsodását. (3) A nyomtatott áramköri alkatrészek megtisztítása után azokat 40-50 fokon egy sütőbe kell helyezni, és 20-30 percekre szárítani kell. Mielőtt a tisztító alkatrészek szárazak lennének, nem szabad csupasz kézzel megérinteni őket. (4) A tisztítás nem befolyásolhatja az alkatrészeket, a címkézést, a forrasztó illesztéseket és a nyomtatott áramköri táblákat.
