Míg a vákuum-visszafolyós forrasztás jelentősen javítja a forrasztási kötés minőségét, egyedülálló folyamatjellemzői egy sor olyan potenciális kockázatot is magukban hordoznak, amelyek gondos értékelést és kezelést igényelnek az alkalmazás során.
1.Az eszközcsomag meghibásodásának kockázata.
A nem -hermetikus belső üregekkel rendelkező alkatrészeknél (például egyes QFN-eknél) magas-hőmérsékletű vákuumkörnyezetben az üregben lévő levegő a hő hatására kitágul, jelentős nyomáskülönbséget hozva létre a külső vákuummal szemben. Ezzel egyidejűleg, ha a környezeti hőmérséklet meghaladja az anyag üvegesedési hőmérsékletét (Tg), mechanikai szilárdsága meredeken csökken. A hőfeszültség és a belső/külső nyomáskülönbség együttes hatása miatt a készülékcsomag komoly repedésveszélynek van kitéve.
2. Az újrafolyási időkorlátok túllépésének kérdése.
A vákuum-visszafolyós forrasztás általában hosszabb ideig tart a likvidus vonal felett (általában 80 másodpercnél nagyobb vagy egyenlő), ami meghaladhatja egyes melegítési -időre{2}}érzékeny alkatrészekre vonatkozó előírások felső határát, ami túlmelegedéshez és károsodáshoz vezethet.
3. A forraszkötés morfológiájában bekövetkezett változások új kihívásokat jelentenek.
1) A BTC-típusú eszközöknél a vákuumkörnyezet jelentősen csökkenti a forrasztási kötések kiállási-magasságát, így a forrasztás hajlamosabb a kifelé terjedésre, ami növeli az áthidalás kockázatát. Ezért mérlegelni kell a sablonnyílások méretének csökkentését.
2) Finom-osztású BGA-k (pl. 0,4 mm-nél kisebb vagy azzal egyenlő osztásköz) esetén a vákuumfeldolgozás könnyen áthidalást okozhat, és használata általában nem javasolt. Ha használni kell, a stencilnyílást csökkenteni kell, miközben megfelel a területarány követelményeinek.
3) Nagy-felületű földelőbetéteknél a nyílások számának csökkentése a forrasztópaszta lefedettségének csökkenéséhez vezethet; a stencilnyílást megfelelően nagyítani kell a forrasztási terület biztosítása érdekében.
4. Maga a berendezés különleges kockázatokat rejt magában.
1) Három-részes láncos szállítószalag-rendszerében rések vannak a vákuumrészben. Kisebb PCB-k esetén (pl.<100mm), there is a risk of board jamming and vibration during board passage, which may cause component displacement or drop. Fixtures must be used for support.
2) A vákuumzónában lévő mozgó alkatrészek hosszú ideig magas hőmérsékletnek vannak kitéve, ami rendkívül magas karbantartást és karbantartást igényel a lánc, az érzékelők és a tömítőgyűrűk tekintetében; ellenkező esetben könnyen meghibásodások vagy vákuumszint-csökkenés léphet fel.
5. A megfelelő működési eljárások kulcsfontosságúak.
A tábla beillesztési intervallumát szigorúan be kell tartani. Ha a kezelő kézzel nem megfelelően tolja a táblákat, ami elégtelen táblatávolságot eredményez, akkor a vákuumzónában könnyen előfordulhatnak "deszkaütközés" vagy táblaelakadási balesetek, amelyek termelési megszakításokat és termékhulladékot okoznak.
