Az áramköri lap forrasztási folyamata során különféle óvintézkedéseket kell tenni, különben könnyű károsítani a PCB -táblát vagy az alkatrészeket. Tehát mi a hegesztési folyamat a nyomtatott áramköri táblákhoz? Hegesztési folyamat és óvintézkedések a nyomtatott áramköri táblákhoz (PCB -k):
1. Hegesztő anyagok
(1) Forrasztás: Általában az SN60 vagy az SN63 forrasztást használják, amely megfelel az általános amerikai szabványnak, vagy HL-SNPB39 ón ólomforraszt használnak.
(2) Flux: Általában a gyűrűs fluxus vagy a vízben oldódó fluxus használható, az utóbbit általában csak hullámforrasztáshoz használják.
(3) Tisztítószer: Biztosítani kell, hogy a nyomtatott áramköri lapon ne legyen korrózió vagy szennyezés. Általában a tisztítószereket, például a vízellenes etanol (ipari alkohol), a triklórotrifluor -etánt, az izopropanolot (IPA), a repülésmosó benzint és a ionmentesített vizet használják a tisztításhoz. A tisztításhoz használt specifikus tisztítószert a folyamatigény szerint kell kiválasztani.
2. Hegesztő szerszámok és berendezések
(1) Az áramellátás és az elektromos forrasztó vas ésszerű kiválasztása közvetlenül kapcsolódik a hegesztés minőségének és hatékonyságának javításához. Javasoljuk, hogy használjon alacsony feszültségű hőmérsékleten szabályozott forrasztóparagót. A forrasztóvas fej nikkel -bevonattal, vassal vagy rézzel bevont anyagból készülhet, és az alakot a hegesztési igények szerint kell meghatározni.
(2) A hullámforrasztógép és az visszaverődő forrasztógép az ipari tömegtermeléshez alkalmas hegesztőberendezések egyike.
3. Hegesztés előtti felkészülés
(1) Ellenőrizze, hogy az összetevők modellje, specifikációi és mennyisége megfelel -e az összetevők listájának megfelelően.
(2) A hegesztő személyzetnek anti-statikus csuklóját kell viselnie, és meg kell erősítenie, hogy az állandó hőmérsékleti forrasztó vas földelhető.
4. Hegesztési sorrend
Az alkatrészek hegesztési sorrendje az ellenállás, a kondenzátor, a dióda, a tranzisztor, az integrált áramkör, a nagy teljesítményű tranzisztor és más alkatrészek először kicsi, majd nagyok.
5. Hegesztési folyamat áramlása
A nyomtatott áramköri táblák hegesztési folyamata elsősorban kézi behelyezést, kézi hegesztést, javítást és ellenőrzést igényel. Az általános működési lépések a következők:
(1) Válassza ki a megfelelő BOM modellt a termelési feladat alapján, és ellenőrizze, hogy a bejövő nyomtatott áramköri lap helyes -e helyes -e, és a BOM szerint megsérült -e az áramköri lap.
(2) Ellenőrizze, hogy a nyomtatott áramköri lap felülete tiszta, pormentes-e, olajfoltoktól, ujjlenyomatoktól stb. Ha nem tiszta, akkor használjon alkoholt a megfelelő tisztításhoz. Tisztítás után várja meg, amíg az alkohol hegesztés előtt teljesen elpárolog.
(3) Válassza ki a megfelelő összetevőket a BOM szerint, és gondosan ellenőrizze az összetevők modelljét és mennyiségét. Ugyanakkor ellenőrizze, hogy vannak -e sérülés vagy rozsda jelek a felszínen, és az alkatrészek csapjait, amelyek befolyásolják a teljesítményüket.
(4) Miután megerősítette az alkatrészek modelljét és mennyiségét, valamint a nyomtatott áramköri kártyát, helyezze be az összetevőket az áramköri kártyába a BOM megfelelő címkéjének és az áramköri táblán lévő helyzetnek.
(5) Az összes alkatrész hegesztése a hegesztési követelmények szerint, annak biztosítása érdekében, hogy a hegesztés során ne kerüljenek ki vagy hamis forrasztás.
(6) Hegítés után vágja le a felesleges csapokat.
(7) Ellenőrizze a hegesztési pontokat a nem megfelelőségeket, és ha van ilyen, javítsa meg azokat.
(8) A hegesztés után a nyomtatott áramköri kártyát alaposan meg kell tisztítani a maradék fluxus, olajfoltok, por és egyéb szennyező anyagok eltávolítása érdekében. A specifikus tisztítási folyamatot a folyamatkövetelmények szerint hajtják végre.
