Az SMT feldolgozás során a hegesztési repedések okai elsősorban a következő szempontokat foglalják magukban:
1. Az áramköri lap alátét és az alkatrész hegesztési felülete nincs nedvesítve, hogy megfeleljen a gyártási és feldolgozási követelményeknek.
2. A forrasztópaszta nem felelt meg az előírt gyártási szabványoknak.
3. A hegesztés és az elektromos szint különböző alkotóelemeinek hőtágulási együtthatója aszimmetrikus, a ponthegesztés instabil a kondenzáció során.
4. Az újrafolyós forrasztás hőmérsékleti görbéjének szabványos beállítása nem tudja elpárologtatni a forrasztópasztában lévő szerves vegyszereket és vizet, mielőtt bekerülne az újrafolyós területre. 5. Az SMT gyárakban az ólom-mentes anyagok nehézségei a magas hőmérséklet, a felületi feszültség és a magas viszkozitás. A határfelületi feszültség növekedése mindenképpen megnehezíti a pára hűtési folyamatban való bentmaradását, és a gőz elvezetése sem egyszerű, ami növeli a repedések arányát, mert sok léglyuk és repedés keletkezik az ólommentes hegesztésnél a forgácsfeldolgozás során.
6. Ezenkívül az ólommentes hegesztési hőmérséklet sokkal magasabb lesz, mint az ólomé, különösen egyes nagy-méretű többrétegű táblákban és nagy hővezetőképességű elektronikai alkatrészekben, a magas -értékhőmérséklet általában körülbelül 260 fok, és a hőmérséklet-különbség a hűtés és a kondenzáció között a beltérben viszonylag nagy feszültségmentes ólom, így a talaj is viszonylag nagy feszültségmentes {{5}.
