Az integrált áramköri tesztelés elengedhetetlen a legtöbb elektronikus eszköz funkcionalitásához. A mikrochip, mint az integrált áramkörök is ismertek, megtalálható a számítógépekben, mobiltelefonokban, autókban és gyakorlatilag bármi másban, amely elektronikus alkatrészeket tartalmaz. A végleges telepítés előtti tesztelés és az áramköri kártyára történő telepítés nélkül sok eszköz nem működne, vagy a várt élettartamuknál korábban megszűne működni. Az integrált áramköri tesztelés két fő kategóriája, az ostya tesztelése és az alaplap tesztelése. Ezenkívül a tesztek lehetnek szerkezeti vagy funkcionális is.
Az ostya tesztelését vagy a szonda próbaverzióját a termelési szinten hajtják végre, mielőtt a&# 39 chip a végső rendeltetési helyére telepítésre kerül. Ezt a tesztet automatizált vizsgálóberendezéssel (ATE) hajtják végre a teljes szilícium ostyán, amelyről a forgács négyzet alakú szerszámát vágják le. A csomagolást megelőzően a végső tesztelést táblák szintjén kell elvégezni, ugyanazzal vagy hasonló ATE-vel, mint az ostya tesztelésével.
