A PCB fluxusréteg egy speciális anyagréteg, amelyet a NYÁK -ra borítanak, hogy biztosítsák a forrasztási folyamathoz szükséges tulajdonságokat és környezetet. Két fő funkciója van: az egyik a PCB felületének védelme az oxidációtól és a szennyeződéstől, a másik pedig a forrasztás során szükséges hővezetési és nedvesítési tulajdonságok biztosítása.
Számos típusú PCB forrasztási fluxusréteg létezik, a közönségesek a forrasztópaszta és a forrasztó maszk. A forrasztópaszta egy zöld, piros vagy más színes film, amely lefedi a PCB párnákat. Elsősorban a PCB rézrétegének védelmére használják, hogy megakadályozzák az oxidációt és a szennyeződést. A rövidzárlati problémák elkerülése érdekében elkülönítheti a szomszédos párnákat is. A forrasztási maszk egy olyan anyagréteg, amely lefedi a PCB alkatrészeit és a párnákat. Általában fekete vagy más színek, és a NYÁK -n lévő területek lefedésére szolgál, amelyeket nem kell forrasztani a rövid áramkörök és a forrasztási hibák megelőzése érdekében. A forrasztópaszta és a forrasztó maszk mellett vannak más fluxus anyagok is, például fémes szén tinta és termikus interfész anyagok, amelyek fontos szerepet játszanak az egyes forrasztási alkalmazásokban.
