A PCBA feldolgozásának folyamatában biztosítani kell a műhelyben lévő páratartalom egyensúlyát, hogy a páratartalom értéke rögzített tartományban legyen. Ha a páratartalom túl kicsi, akkor a levegő túl száraz lesz, ami nemcsak statikus elektromossághoz vezet, hanem a port is felhalmozódik. Ha a páratartalom túl magas, akkor az is könnyű, hogy a PCBA -t nedvességgel oxidálódjanak, vagy a tábla feldolgozása során felrobbant.
Ha az áramköri kártya vagy az elektronikus alkatrészek nedvesek a PCBA feldolgozása előtt, akkor az áramköri lap betétje vagy az elektronikus alkatrészek csapjai oxidálódnak, ami a párnák vagy csapok óntaszító képességét eredményezi, vagy sült ónot a hegesztési folyamat során. Rossz jelenségek fordulnak elő, és ha az áramköri lap hosszú ideig magas páratartalomnak van kitéve, akkor az áramköri lap felülete nedves lesz, ami az áramköri lap feldolgozása során felrobbant.
