Mi az a PCBA DIP és hullámforrasztás?
A PCBA (Printed Circuit Board Assembly) világában a „DIP” és a „hullámforrasztás” két, egymással szorosan összefüggő kifejezés, amelyek a lyukakon keresztüli-alkatrészek összeszerelésének folyamatára utalnak, amelyek különböznek az SMT-gépek által elhelyezett felületre{1}}szerelt alkatrészektől.
A DIP a Dual In{0}}line Package rövidítése. Magukra az elektronikus alkatrészek típusára vonatkozik. Ezek az alkatrészek hosszú, kiálló vezetékekkel vagy csapokkal rendelkeznek, amelyeket az áramköri lapon keresztül fúrt lyukakba kell beilleszteni. A klasszikus példák közé tartoznak a régi típusú számítógépes chipek, nagy kondenzátorok, csatlakozók és relék. Míg a modern elektronika előnyben részesíti a kisebb felületre{6}}szerelt alkatrészeket, a DIP-komponenseket továbbra is használják, ha erős mechanikai kötésre van szükség (például dugaszoló csatlakozó), vagy bizonyos nagy teljesítményű{7}}komponensekhez.
A Wave Soldering egy olyan gyártási folyamat, amelyet kifejezetten ezeknek a DIP-komponenseknek a táblára történő forrasztására terveztek. Pontosan úgy működik, ahogy hangzik: Miután az alkatrészeket manuálisan vagy robotizáltan behelyezték a táblába, a szerelvényt egy szállítószalagra helyezik. Az olvadt forrasztóanyag folyó szökőkútján (vagy "hullámán") halad át. Ez a hullám a tábla alját érinti, megérinti a kiálló vezetékeket és a lyukakat körülvevő rézpárnákat. Az olvadt fém kapilláris hatáson keresztül áramlik a lyukakba, szilárd elektromos és mechanikai kapcsolatot hozva létre.
A modern hibrid összeszerelésben, ahol egy tábla SMT és DIP komponenseket is tartalmaz, meghatározott sorrendet kell követni. Általában az SMT alkatrészeket először egy újrafolyó kemencében forrasztják. Ezután behelyezik a DIP alkatrészeket, és a táblát a hullámforrasztási folyamaton keresztül továbbítják, mivel a hullámforrasztás nagy hője újraolvad, és potenciálisan károsíthatja a kényes SMT részeket, ha fordítva hajtják végre.
