Az újraforrasztás folyamata magában foglalja az alkatrészeknek a forrasztópasztával ellátott áramköri lap fémpárnáinak rögzítését, majd az egész egység melegítését. Ha az alkatrészeket és az áramköri lapot egyenletes hővel bocsátják ki, az ideiglenes csatlakozások állandó forrasztási kötésekké válhatnak. Az újraáramlásos forrasztás a hagyományos átmenőfurat-technológiával is használható, bár ez a fő módszer a felületre szerelhető eszközök (SMD) csatlakoztatására. Az újraáramlásos forrasztási folyamat célja, hogy az áramköri lapot és az alkatrészeket egységes hőmennyiséggel érje el, amely megolvasztja a forrasztópasztát anélkül, hogy az elektronikát megsértené. Az reflow forrasztás általában négy különálló szakaszból áll, amelyek mindegyike eltérő hőszintet tartalmaz.
A hagyományos forrasztás tipikusan átmenőfuratos technológiát foglal magában, ahol az alkatrészvezetékeket átvezetik az áramköri táblán, majd a forrasztás felvitelével egyenként hevítik. Az ilyen típusú forrasztás időigényes lehet, és az egyes alkatrészek túlzott hőének károsítása káros lehet. Ugyancsak nehéz vagy lehetetlen a hagyományos módszerek használata a felületre szerelhető technológiával (SMT), ahol minden egyes elem az áramköri lap tetején helyezkedik el.
