Mi az SMT folyamat?
Az SMT a Surface Mount Technology rövidítése. Ez az elektronikus alkatrészek közvetlenül a nyomtatott áramköri lap (PCB) felületére történő felszerelésének és forrasztásának folyamata.
Mielőtt az SMT dominánssá vált volna, a legtöbb elektronika a Through{0}}Hole Technology (THT) technológiát használta, amelyhez lyukakat kellett fúrni a táblán, hogy az alkatrészek vezetékeit az ellenkező oldalon lehessen behelyezni és forrasztani. Az SMT kiküszöbölte ezeknek a furatoknak a szükségességét (a legtöbb alkatrésznél), ami sokkal kisebb, gyorsabb és automatizáltabb gyártást tesz lehetővé.
Íme a tipikus SMT-összeállítási folyamat lépésenkénti--részlete:
1. Forrasztópaszta nyomtatás
Ez az első és az egyik legkritikusabb lépés.
Mi történik: Rozsdamentes acél sablont helyeznek a csupasz PCB fölé. Egy gép forrasztópasztát (folyasztószer és apró fém forrasztógolyók ragacsos, szürke keveréke) szór a sablonra, és csak az alkatrészeket helyezi el pontosan.
Cél: Pontosan megfelelő mennyiségű forrasztópaszta felhordása a rézpárnákra.
2. Pick and Place
Ez a leggyorsabb és legbájosabb lépés.
Mi történik: Egy nagy sebességű-gép (vákuumfúvókákkal és kamerákkal felszerelve) felveszi az apró felületre{1}}szerelt alkatrészeket a tekercsekről vagy tálcákról.
Hogyan működik: A gép látórendszerek segítségével igazítja az alkatrészek vezetékeit a PCB-n lévő forrasztópasztához. Ezután közvetlenül a pasztára helyezi az alkatrészt, amely elég ragadós ahhoz, hogy ideiglenesen a helyén tartsa.
Sebesség: A modern gépek több tízezer alkatrészt tudnak elhelyezni óránként.
3. Reflow forrasztás
Ez az a hely, ahol az alkatrészek tartósan rögzítődnek.
Mi történik: Az immár alkatrészekkel feltöltött PCB egy szállítószalagon halad át egy visszafolyó kemencén. Ez a sütő több fűtési zónával rendelkezik, amelyek fokozatosan emelik a hőmérsékletet.
A tudomány: A hő hatására a forrasztópaszta folyadékká olvasztja ("visszafolyik"). A felületi feszültség hatására az olvadt forrasztóanyag megnedvesíti a fémbetéteket és az alkatrészek vezetékeit, és szilárd elektromos és mechanikus kötést képez. A tábla ezután áthalad a hűtőzónákon, hogy megszilárduljon a forrasztás.
4. Ellenőrzés
A forrasztás után ellenőrizni kell a táblát, hogy nincs-e benne hiba.
AOI (Automated Optical Inspection): A nagy{0}}felbontású kamerák átvizsgálják a táblát, hogy ellenőrizzék, nincsenek-e hiányzó alkatrészek, sírkövesedés (ahol az alkatrész a végén áll), nincs-e elég forrasztás vagy rövidzárlatok (hidak) a tűk között.
AXI (Automatizált röntgensugár-ellenőrzés): Az olyan összetett komponensek esetében, mint a BGA-k (golyós rácstömbök), ahol a forrasztási kötések a chip alatt vannak elrejtve, röntgensugarakat használnak a rejtett üregek vagy rövidzárlatok ellenőrzésére.
