Mi a különbség az SPI és az AOI között az SMT folyamatban?
A fő különbség az SPI és az AOI között az SMT folyamatban: Az SPI a forrasztási nyomtatás minőségi ellenőrzése, valamint a forrasztópaszta nyomtatási folyamatának hibakeresése, ellenőrzése és ellenőrzése az ellenőrzési adatokon keresztül; és az AOI két típusra oszlik: a kemence előtt és a kemence után, az előbbi az eszközé. Az elhelyezést, az elhelyezés stabilitását a kemence előtt, ez utóbbit a forrasztási kötéseken, a hegesztés minőségét pedig a kemence után vizsgálják.
Az SPI (forrasztópaszta-ellenőrzés, más néven forrasztópaszta-ellenőrzés) a forrasztási nyomtatás minőségi ellenőrzése, valamint a nyomtatási folyamat hibakeresése, ellenőrzése és ellenőrzése. Alapvető funkciója a nyomtatási minőség hibáinak időbeni feltárása. Az SPI intuitív módon meg tudja mondani a felhasználóknak, hogy melyik forrasztópaszta jó és melyik rossz, és tippeket ad a hibatípusokra. A forrasztási kötések sorozatának vizsgálatával megállapítható a minőségi változás tendenciája. Az SPI célja a minőségi trendek felderítése a forrasztópaszta-ellenőrzések sorozatával, és az ezt a tendenciát okozó lehetséges tényezők feltárása, még mielőtt a minőség túllépi a tartományt, mint például a nyomdagép szabályozási paraméterei, emberi tényezők, forrasztópaszta-változási tényezők stb. Ezután időben állítsa be a trend folyamatos terjedését.
A Baiqiancheng több mint 18 éve dolgozik a PCBA-iparban, és a gyártási folyamat ellenőrzésére összpontosít, szigorúan ellenőrzi az egyes termelési kapcsolatokat, és biztosítja, hogy a teszt helyes legyen, mielőtt az ügyfeleknek szállítaná. A Baiqiancheng nagy figyelmet fordít a PCBA-gyártás minőségére. A PCBA minőségének biztosítása érdekében vezessen be professzionális gyártóberendezéseket, például SPI forrasztópaszta-vizsgálót és AOI tesztberendezést.
