A Baiqiancheng megalapítása óta mindig az ügyfelek igényeit helyezte előtérbe, integritással működik, ragaszkodik ahhoz, hogy a vállalati nyereséget megossza az alkalmazottakkal, és hálával töltse fel. Mint ismeretes, 2020 negyedik negyedéve óta az anyaghiány, az átfutási idő meghosszabbítása, az áremelkedés, a BQC itt olyan ügyfelek támogatására szolgál, akiknek a projektjeit befolyásolta az MCU hiánya, mint például az ST, a Microchip, az NXP stb. Annak érdekében, hogy megoldja a jelenlegi átfutási idő meghosszabbítását, az áremelkedést, a BQC alapvető eszközválasztási és helyettesítő programokat javasolt, hogy segítsen az ügyfeleknek zökkenőmentesen átvészelni a nehéz időszakot.
A többrétegű PCB anyagszabvány stabilitása az elsődleges tényező, amely befolyásolja a belső réteg pozicionálási pontosságát. Figyelembe kell venni a szubsztrátum és a rézfólia hőtágulási együtthatójának hatását a többrétegű PCB belső rétegére. A felhasznált szubsztrátum fizikai tulajdonságainak elemzéséből a laminátumok polimereket tartalmaznak, és elsődleges szerkezete egy bizonyos hőmérsékleten változik, amelyet általában üvegátmeneti hőmérsékletnek neveznek Tg. Az üveg átmeneti hőmérséklete a nagy alárendelt polimerek egyedülálló funkciója, csak a hőtágulási együttható után. Ez a laminátumok legfontosabb jellemzője.
Az áramköri lap feldolgozása során a nyersanyagok kiválasztása is nagyon fontos. Mélyreható elemzést kell végeznünk a nyersanyagok funkcióiról annak biztosítása érdekében, hogy a nyersanyagok megfeleljenek bizonyos készségkövetelményeknek, és segítséget nyújtsanak a későbbi feldolgozáshoz. A jövőben a készségek tovább fejlődnek, és gyártási módszere idővel fejlettebbé válik annak biztosítása érdekében, hogy az áramköri lap szabványa és pontossága megfeleljen a követelményeknek.
