① serkenti a fluxus aktivitását és távolítsa el a hegesztő anyag felületi oxidjait;
A fluxus szerepének mindenki számára ismerősnek kell lennie. A fluxus eltávolíthatja a PCB áramköri padlóinak és elektronikus alkatrészeinek felületi oxidjait. Amikor a hegesztő anyag hosszú ideig érintkezik a levegővel, a hegesztő anyag oxidációs reakción megy keresztül a levegőben lévő nedvesség hatása miatt. Előmelegítés után a fluxus aktiválhatja a fluxus aktivátor komponensét és eltávolíthatja az anyag felületén lévő oxidokat. Ezenkívül vannak olyan oldószerkomponensek, amelyek a fluxusban ingatagok. Az előmelegítés után ezeket az oldószerkomponenseket előmelegítéssel elolvadják, elkerülve ezzel a hegesztési minőségi problémákat, például a hideg forrasztási ízületeket és az ezeknek az alkatrészeknek a hegesztés során okozott éles éleit.
② Csökkentse a hegesztő anyagok termikus sokkját;
A hullámforrasztás hegesztési hőmérséklete elérheti a 240 fokot. Ha ezt nem melegítik elő, a PCB termikus sokk miatt felrobban és meghajlik, és a hőérzékeny alkatrészek a termikus sokk miatt is megsérülnek. Mivel az előmelegítő zónában a hőmérséklet fokozatosan növekszik, a PCB és az elektronikus alkatrészek fokozatosan alkalmazkodhatnak a magas hőmérsékleti környezethez, hogy csökkentsék a PCB és az elektronikus alkatrészek hatását magas hőmérsékleten.
Meg kell jegyezni, hogy az előmelegítés során szigorúan be kell tartani a hullámforrasztás előmelegítési követelményeit. Az előmelegítési idő nem lehet túl hosszú vagy elégtelen, és az előmelegítő hőmérséklet nem lehet túl magas vagy túl alacsony. Ha az előmelegítési hőmérséklet túl alacsony, vagy az idő nem elegendő, akkor a fluxusban lévő térfogatkomponensek nem szabad teljesen felszabadulni. Ha az előmelegítési hőmérséklet túl magas, vagy az előmelegítési idő túl hosszú, akkor a fluxus aktív ágensek komponenseit túlságosan illékonyodnak, így a fluxus nem aktív.
