A PCBA feldolgozási folyamatában, a hegesztés után, a forrasztási ízületek felülete egyenetlennek vagy szabálytalannak tűnik. Hideg hegesztésnek hívjuk. A hideghegesztés nem gyakori a PCBA hegesztési hibái között, de ártalmasabb. A nagy, hideg hegesztés gyengíti a forrasztó ízületek szilárdságát és csökkenti a vezetőképességet. Miután beavatkozik a külső erők, például a rezgés, az ütközés stb., Könnyen okozhatja az áramköri áramkör törését.
A hideghegesztés jellemzőit két ponton tükrözik. Az egyik azt mutatja, hogy a forrasztó ízületének felülete egyenetlen, durva és szemcsés; A másik azt mutatja, hogy a forrasztó ízületének felülete unalmas, az alkatrészek és a párnák nem teljesen hegesztve; Ha a fenti két jelenség hegesztés után jelenik meg a forrasztó ízületében, akkor ez rendben van. Hideg hegesztésnek ítélték.
A hideg hegesztés fő okai: nem elegendő hegesztési hőmérséklet, a külső erők beavatkozása a forrasztó ízületek hűtésekor, valamint a párnák vagy alkatrészek oxidációja. A nem elegendő hegesztési hőmérséklet arra utal, amikor az elektronikus alkatrészek és a PCB áramköri lapok hegesztésre kerülnek. Ha a minimálisan szükséges nedvesedési hőmérsékletet nem érik el, akkor a laikus értelemben azt az okozza, hogy a hegesztési hőmérséklet túl alacsony. A nem megfelelő hegesztési hőmérséklet a fémpor részecskéket a forrasztópasztában nem szabad teljesen megolvasztani. A hegesztés befejezése után a forrasztás ízülete egyenetlen lesz. A hideg verejték előfordulását okozza; A tényleges hegesztési folyamat során javíthatjuk azt a hegesztési hőmérsékleti görbe, az idő és a hegesztési sebesség beállításával.
