A PCBA feldolgozási folyamatában szinte minden folyamat bizonyos fokú szennyeződést okoz a PCB számára. Például, a foltozási szakasz a PCB tábla és az elektronikus alkatrészek oxidációját okozza, a hegesztési stádiumot az operátor ujjlenyomatainak vagy fluxusmaradványaiból származó olajfoltok szennyezik, és a javítási szakasz szennyezést okoz a PCB -hez. Por vagy ónpor szennyeződik. Ezen szennyező anyagok jelenléte nemcsak a PCBA megjelenését befolyásolja, hanem negatív hatással van a PCBA teljesítményére is. Ezért a PCBA tisztítása nagyon fontos.
A PCBA szennyező anyagok elsősorban a poláris szennyező anyagokat, a nem poláris szennyező anyagokat és a részecskék szennyező anyagokat tartalmazzák. A poláris szennyező anyagok elsősorban az elektronikus alkatrészek és a PCB, az aktivátor maradékok fluxusban és a kezelő verejtékének oxidjai. , ujjlenyomatok és forrasztási maradékok stb. Ez a típusú szennyező anyagok az alkatrészek korrózióját okozják, és PCB áramköri meghibásodást is okoznak. Ez a PCBA és a konformális festék elválasztását is okozhatja. A nem poláris szennyező anyagok elsősorban a fluxusokban találhatók. A gyűrű maradványok, ragasztó maradékok, valamint az operátor ujjlenyomatok, zsír- vagy anti-oxidációs olajmaradékok stb. Az ilyen szennyező anyagok befolyásolják a PCBA vezetőképességét és megbízhatóságát, és csökkentik a konformális festék elleni küzdelem hatékonyságát; A részecskék szennyeződése elsősorban a porra, a forrasztott maradékra és a fúrás során előállított üvegszálakra utal. Az ilyen szennyező anyagok jelenléte a PCBA rossz elektromos tulajdonságait okozhatja, és rövidzárlatot okozhat a PCBA -ban.
