A PCBA lemezek gyártása bonyolult folyamat, és nem megfelelő termékek előállítása egyszerű. Az alábbiakban bemutatjuk a PCBA gyártásának néhány követelményét az áramköri lapok gyártói számára:
1. Tüntesse fel a NYÁK -feldolgozási szabványok szintjét, mivel a különböző területek termékeinek szintje eltérő teljesítményt igényel, és az autóipar teljesítménye magasabb, mint a szórakoztató elektronikaé.
2. Tüntesse fel a kiválasztott lemezeket, kötés -előkészítő anyagokat, forrasztómaszk -anyagokat stb.
3. Adja meg a NYÁK feldolgozási méreteit.
4. Jelölje a pozicionáló furat hibáját.
5. Rés vagy csatlakozás vastagsága és hiba.
6. Győződjön meg arról, hogy a belső réteg jól csatlakozik.
7. A grafikus igazítás pontos, és a huzalszélesség hibáját szabványosítani kell.
8. A BGA átmenő lyukakat eltemetett lyukakkal vagy forrasztómaszkkal kell feldolgozni.
9. A forrasztómaszk teljesen lefedi a szükséges részt, és a színe egyenletes.
10. Selyemszitát és karaktereket nem lehet nyomtatni a lapra.
11. A tábla felületének tisztának kell lennie, és nem lehetnek törmelékek vagy ragasztófoltok, amelyek befolyásolják a forraszthatóságot az SMT javítás során.
