Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095
PCBA kültéri BMS rendszerhez

PCBA kültéri BMS rendszerhez

NYÁK-szerelvény Kapacitás: {{0}} Minimális alkatrész: 03015,01005- Minimális BGA osztás: 0,6 mm- Ólommentes forrasztás- BGA forrasztás- Tápellátási ellenállás: 0201 0402 0603 0805 sorozat - Tápkondenzátor: 0201 0402 0603 0805 sorozat

A szálláslekérdezés elküldése
  • Leírás

    BQC gyári környezet

    image

    GYIK

    1. kérdés: Mit tesz az Ön cége a terméktesztelés érdekében??  

    A1:Rendelkezünk SPI-vel, AOI-val, röntgen- és ICT-{0}}és FCT-teszttel. 

     

    Q2: Milyen előnyei vannak az Ön cége OEM szolgáltatásának?  

    A2:Termékköltségeink fokozatosan csökkennek, projektünket pedig egyre jobban optimalizáljuk.

     

    Vállalati tudás

     

    Nyomtatott áramköri lap hegesztési módszerének működése

     

     

    1. Forrasztás előtt vigyen fel folyasztószert a párnára, és kezelje forrasztópákával, hogy elkerülje a rossz ónozást vagy a párna oxidációját, ami rossz forrasztást eredményez, és a forgácsot általában nem kell feldolgozni.

     

    2. Óvatosan helyezze a PQFP chipet a PCB-re csipesszel, ügyelve arra, hogy ne sértse meg a tűket. Igazítsa a betétekhez, ügyelve arra, hogy a chip a megfelelő irányban legyen elhelyezve. Állítsa be a forrasztópáka hőmérsékletét 300 Celsius-foknál magasabbra, mártson egy kis mennyiségű forrasztóanyagot a forrasztópáka hegyére, nyomja le a forrasztópákához igazított forgácsot, és adjon hozzá egy kis folyasztószert a forrasztópáka hegyére. csapok a két szemközti sarokban. Tartsa lenyomva a chipet, és forrassza le a csapokat a két ellentétes sarkon, hogy a chip rögzítve legyen és ne mozdíthassa el. Az átlós sarkok forrasztása után ellenőrizze újra a chip beállítását. Ha szükséges, állítsa be, vagy távolítsa el és igazítsa újra a PCB-t.

     

    3. Amikor elkezdi forrasztani az összes tüskét, adjon hozzá forrasztóanyagot a forrasztópáka hegyéhez, és alkalmazzon folyasztószert az összes csapra, hogy a csapok nedvesek maradjanak. Érintse meg a forrasztópáka hegyével a chip minden tűjének végét, amíg meg nem látja, hogy a forrasztóanyag belefolyik a tűbe. Forrasztáskor a forrasztópáka hegyét tartsa párhuzamosan a forrasztandó csapokkal, hogy elkerülje a felesleges forrasztás miatti átfedést.

     

    4. Az összes csap forrasztása után nedvesítse meg az összes csapot folyósítószerrel a forrasztás tisztításához. Itassa fel a felesleges forrasztóanyagot, ahol szükséges, hogy megszüntesse a rövidnadrágokat és köröket. Végül csipesszel ellenőrizze, hogy van-e virtuális forrasztás. Az ellenőrzés befejezése után távolítsa el a folyósítószert az áramköri lapról, mártson egy kemény kefét alkoholba, és óvatosan törölje le a csapok irányában, amíg a folyósítószer el nem tűnik.


    Népszerű tags: pcba kültéri bms rendszerhez, Kína, gyártók, gyári, testreszabott, Diódaforrasztás a PCBA -n, nagy sűrűségű PCBA, tartós PCBA, PCBA csillapítók számára, PCBA hálózati berendezésekhez, A PCBA termálkezelése

(0/10)

clearall