1.
A nem megfelelő forrasztópaszta aktivitást a forrasztópaszta hosszú távú használata okozhatja, amely az aktív szerkomponenseket illékonyítja. Ezen túlmenően, ha a forrasztó paszta porrészecskék túl nagyok ahhoz, hogy áthaladjanak az acélháló hálón, akkor PCBA légforgalma -problémákat is okoz. A forrasztópaszta által okozott légformaforra forrasztás javítható az aktívabb forrasztópaszta cseréjével vagy más forrasztópaszta kicserélésével kisebb ónpor részecskékkel;
2. PCB és elektronikus alkatrészekkel kapcsolatos problémák;
A PCB áramköri táblákat és elektronikus alkatrészeket befolyásolhatja a nedvesség, a nedvesség, az oxidáció vagy az idegen anyag, valamint az elektronikus alkatrészek csapjainak deformációja stb., Amely PCBA légforgalma -problémákat okozhat. A fejlesztési módszerek magukban foglalják a PCB és az elektronikus alkatrészek tárolási környezetének javítását, valamint a tárolóhely vezérlését. Hőmérséklet és páratartalom, hogy megakadályozzák az áramköri táblákat és alkatrészeket, hogy nedves vagy oxidálódjanak.
3.Szeldel hálóprobléma
Két fő oka van: a sablon háló eltömődése és az elégtelen háló pontosság. A sablon háló eltömődése miatt a forrasztópaszta nem képes zökkenőmentesen kinyomtatni az áramköri táblára. Az elégtelen háló pontosságát a forrasztópaszta nyomtatása eltoláshoz vezet. A fejlesztési módszerek vannak: Növelje az SMT acél háló tisztításának gyakoriságát, és ellenőrizze, hogy az acélháló időben tisztítható -e az adaptáció előtt, használat után és használat után. Különösen a használat során az acélhálót a helyzet szerint rendszeresen meg kell tisztítani; Ezenkívül a sablon telepítésekor történő kinyitásakor a sablon háló pontosságát is biztosítani kell;
